Was ist die NEPCON JAPAN?|Internationale Fachmesse für elektronische Bauteile, Halbleiter, Aufbau- und Packaging-Technologien, Prüfgeräte und Elektronikfertigung
Was ist die NEPCON JAPAN?
Die NEPCON JAPAN ist eine internationale Fachmesse für elektronische Bauteile und Materialien, Halbleiter, Aufbau- und Packaging-Technologien, Fertigungsanlagen, Prüf- und Messgeräte sowie weitere Technologien, die die Entwicklung und Herstellung elektronischer Geräte unterstützen.
Auf der Messe kommen fortschrittliche Technologien zusammen, die die zunehmende Multifunktionalität und Leistungsfähigkeit elektronischer Geräte unterstützen. Elektronikhersteller, Halbleiter- und Sensorhersteller, Hersteller elektronischer Bauteile sowie Automobil- und Fahrzeugelektronikunternehmen aus Japan und dem Ausland besuchen die Messe, um technische Herausforderungen zu lösen und neue Geschäftspartner zu gewinnen.
Die Ausgabe in Tokio besteht aus mehreren spezialisierten Fachmessen und deckt ein breites Spektrum der Elektronikindustrie ab – von elektronischen Bauteilen und Materialien über Aufbau und Fertigung, Prüfung und Messung, Halbleiter-Back-End-Prozesse und Leistungshalbleiter bis hin zur Auftragsfertigung.
Veranstaltungsübersicht
| Name der Messe | 41. NEPCON JAPAN – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo – |
|---|---|
| Termin | 17. Februar 2027 (Mittwoch) – 19. Februar 2027 (Freitag) |
| Öffnungszeiten | 10:00–17:00 |
| Veranstaltungsort | Tokyo Big Sight |
| Veranstalter | RX Japan Ltd. |
| Teilfachmessen | INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & Sensor Packaging Technology EXPO, Electronic Components & Materials EXPO, PWB EXPO, Fine Process Technology EXPO, Power Device & Module EXPO, EMS/Design Contract Manufacturing EXPO |
| Parallelveranstaltungen | AUTOMOTIVE WORLD, Factory Innovation Week |
| Anzahl der Aussteller | 1.800 Unternehmen (geplante Gesamtzahl einschließlich Parallelveranstaltungen) |
| Anzahl der Besucher | 88.000 Besucher (geplante Gesamtzahl einschließlich Parallelveranstaltungen) |
| Offizielle Website | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html |
Die Zahlen zu Ausstellern und Besuchern sind Planwerte für 2027 und keine bestätigten Ergebnisse der NEPCON JAPAN allein.
Wichtige Teilfachmessen
INTERNEPCON JAPAN
Eine Fachmesse für Technologien zur Fertigung und zum Aufbau elektronischer Geräte. Vorgestellt werden unter anderem Löttechnik, Oberflächenmontage, Montage, Fertigungsanlagen, Aufbauwerkstoffe und zugehörige Ausrüstung.
ELECTROTEST JAPAN
Eine Fachmesse für Prüf-, Test- und Messtechnik in der Elektronik. Gezeigt werden unter anderem optische Inspektion, elektrische Prüfung, Messinstrumente, Prüfanlagen und Qualitätsmanagementsysteme.
IC & Sensor Packaging Technology EXPO (ISP)
Eine Fachmesse für Back-End-Prozesse von Halbleitern und Sensoren. Vorgestellt werden Packaging-Materialien, Montageanlagen, Verbindungstechnologien, Verkapselungstechnologien sowie Prüf- und Bewertungssysteme.
Electronic Components & Materials EXPO
Die Messe umfasst elektronische Bauteile, elektronische Materialien, Funktionswerkstoffe, Kleb- und Verbindungsmaterialien, Wärmemanagement-Materialien und weitere Produkte für die Entwicklung und Fertigung elektronischer Geräte.
PWB EXPO
Vorgestellt werden Technologien für die Entwicklung und Fertigung elektronischer Leiterplatten, darunter Leiterplatten, Substratmaterialien, Fertigungs- und Bearbeitungstechnologien sowie Prüfanlagen.
Fine Process Technology EXPO
Die Messe umfasst hochpräzise Fertigungstechnologien für elektronische Bauteile, Halbleiter und elektronische Geräte, darunter Präzisionsbearbeitung, Laserbearbeitung, Mikroumformung, Präzisionsteile und Bearbeitungsanlagen.
Power Device & Module EXPO
Gezeigt werden Produkte und Technologien für eine hocheffiziente Leistungssteuerung, darunter Leistungshalbleiter, Leistungsmodule, zugehörige Materialien, Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie Bewertungs- und Prüftechnik.
EMS/Design Contract Manufacturing EXPO
Eine Fachmesse für Dienstleistungen rund um Auftragsentwicklung, Auftragsfertigung, Auftragsmontage, Montage und Prüfung elektronischer Geräte.
Sie bietet Geschäftsmöglichkeiten zwischen Herstellern, die externe Partner für Produktentwicklung und Fertigung suchen, und EMS- beziehungsweise Auftragsentwicklungsunternehmen.
Wichtige Ausstellungsbereiche
Elektronische Bauteile und elektronische Materialien
Zu den ausgestellten Komponenten und Materialien gehören Kondensatoren, Steckverbinder, Sensoren, Substratmaterialien, Isolierstoffe, Klebstoffe und Wärmemanagement-Materialien.
Aufbau-, Löt- und Montagetechnologien
Vorgestellt werden Anlagen für die Oberflächenmontage, Lötanlagen, Verbindungsmaterialien, Montageanlagen und Automatisierungstechnologien für Fertigungsprozesse.
Halbleiter-Back-End-Prozesse und Advanced Packaging
Der Bereich umfasst Technologien für höhere Integrationsdichte und Leistungsfähigkeit, darunter Halbleiterverbindungen, Verkapselung, Montage, Prüfung und Packaging-Materialien.
Prüfung, Messung und Qualitätsmanagement
Vorgestellt werden Technologien zur Sicherung der Produktqualität, darunter optische Inspektionssysteme, Röntgenprüfung, elektrische Prüfung, Messinstrumente und Anlagen zur Zuverlässigkeitsbewertung.
Leiterplatten und Leiterplattenfertigung
Der Bereich umfasst Leiterplatten, flexible Leiterplatten, Substratmaterialien, Bearbeitungsanlagen und Prüfsysteme.
Leistungshalbleiter und Leistungssteuerung
Gezeigt werden Technologien zur Verbesserung von Energieumwandlungseffizienz und Zuverlässigkeit, darunter Leistungshalbleiter, Leistungsmodule, Wärmemanagement- und Verbindungsmaterialien sowie Bewertungssysteme.
Mikrobearbeitung und Präzisionsteile
Der Bereich umfasst Technologien zur Miniaturisierung und Präzisionssteigerung elektronischer Geräte, darunter Präzisionszerspanung, Laserbearbeitung, Mikroumformung und Präzisionsteile.
EMS, Auftragsentwicklung und Auftragsfertigung
Hierzu zählen Unternehmen, die Leistungen wie Schaltungsentwicklung, Leiterplattendesign, Prototyping, Bestückung, Montage, Prüfung und Serienfertigung im Auftrag übernehmen.
Merkmale der NEPCON JAPAN
Von elektronischen Bauteilen bis Fertigung, Aufbau und Prüfung
Besucher können eine breite Palette von Technologien rund um Entwicklung und Herstellung elektronischer Geräte vergleichen – von der Auswahl elektronischer Bauteile und Materialien bis hin zu Fertigung, Aufbau, Prüfung und Messung.
Geschäftsgespräche mit Elektronik- und Halbleiterherstellern
Fachleute aus Forschung und Entwicklung, Konstruktion, Produktionstechnik, Qualitätsmanagement und Beschaffung führen konkrete Gespräche über Produktspezifikationen und Einsatzbedingungen.
Unterstützung höherer Leistungsfähigkeit von Halbleitern und Sensoren
Die Messe bündelt Technologien zur Leistungssteigerung von Halbleitern und elektronischen Geräten, darunter Advanced Packaging, Mikrobearbeitung, hochdichte Montage, Wärmemanagement und Verbindungstechnologien.
Schnittstellen zur Automobil- und Fahrzeugelektronik
Durch die parallele Durchführung mit der AUTOMOTIVE WORLD ergeben sich Möglichkeiten, Unternehmen aus den Bereichen Fahrzeugelektronik, Leistungshalbleiter und elektronische Steuerungstechnik anzusprechen.
Ausbau der Bereiche EMS und Auftragsentwicklung
2027 kommt die EMS/Design Contract Manufacturing EXPO neu hinzu und erweitert damit die Geschäftsfelder rund um ausgelagerte Entwicklung und Fertigung elektronischer Geräte.
Messegröße
Der Veranstalter plant für 2027 mit 1.800 Ausstellern und 88.000 Besuchern.
Diese Zahlen beziehen sich auf die geplante Gesamtgröße einschließlich Parallelveranstaltungen wie AUTOMOTIVE WORLD und Factory Innovation Week und nicht ausschließlich auf die NEPCON JAPAN.
Wichtige Besuchergruppen
- Fachleute aus Forschung und Entwicklung sowie Konstruktion bei Elektronikherstellern
- Halbleiter- und Sensorhersteller
- Hersteller elektronischer Bauteile und Materialien
- Automobil- und Fahrzeugelektronikhersteller
- Leiterplattenhersteller
- Fachleute für Elektronikfertigung und Bestückung
- Fachleute für Produktionstechnik und Fertigungsanlagen
- Fachleute für Qualitätsmanagement und Qualitätssicherung
- Beschaffungsverantwortliche für elektronische Bauteile und Materialien
- EMS-, Auftragsentwicklungs- und Auftragsfertigungsunternehmen
- Hersteller von Prüf- und Messgeräten
- Forschungseinrichtungen und Universitäten
Wichtige Trends in der Elektronikindustrie
Advanced Semiconductor Packaging
Mit zunehmender Leistungsfähigkeit und Integrationsdichte von Halbleitern gewinnen Technologien wie Advanced Packaging, Feinstkontaktierung, Wärmemanagement und Prüfung an Bedeutung.
Miniaturisierung und hochdichte Montage elektronischer Geräte
Für kleinere und leistungsfähigere elektronische Geräte stehen hochdichte Montage, Mikrobearbeitung, Substratmaterialien und Verbindungstechnologien im Fokus.
Leistungshalbleiter und Elektrifizierung
Mit zunehmender Effizienz von Elektrofahrzeugen und Industrieanlagen wächst die Bedeutung von Leistungsbauelementen, Leistungsmodulen, Wärmemanagement-Materialien und Leistungssteuerungstechnologien.
Automatisierung von Fertigungs- und Prüfprozessen
Bildverarbeitung, AI, Robotik und die Nutzung von Fertigungsdaten werden verstärkt eingesetzt, um Produktivität zu steigern und Qualitätsmanagement zu verbessern.
Nutzung von EMS und Auftragsentwicklungsleistungen
Elektronikhersteller lagern zunehmend Teile von Entwicklung, Prototyping, Fertigung, Montage und Prüfung an externe Unternehmen aus, um Entwicklungszeiten zu verkürzen und Fertigungsstrukturen zu optimieren.
Stabile Beschaffung elektronischer Bauteile und Lieferketten
Die Diversifizierung von Bezugsquellen für elektronische Bauteile und Materialien sowie die Stärkung von Fertigungs- und Lieferstrukturen werden für stabile Lieferketten immer wichtiger.
FAQ
Was für eine Messe ist die NEPCON JAPAN?
Sie ist eine internationale Fachmesse für elektronische Bauteile und Materialien, Halbleiter, Aufbau- und Fertigungsanlagen, Prüf- und Messgeräte, Leiterplatten, Leistungsbauelemente und verwandte Technologien.
Welche Unternehmen können ausstellen?
Zur Zielgruppe gehören Hersteller elektronischer Bauteile und Materialien, Halbleiterunternehmen, Hersteller von Bestückungsanlagen, Prüf- und Messgerätehersteller, Leiterplattenhersteller sowie EMS- und Auftragsentwicklungsunternehmen.
Ist die INTERNEPCON JAPAN dieselbe Messe?
Die INTERNEPCON JAPAN ist eine der spezialisierten Teilmessen der NEPCON JAPAN. Die NEPCON JAPAN insgesamt besteht aus mehreren Fachmessen.
Sind die Tokyo-Autumn-Ausgabe und die Osaka-Ausgabe dieselbe Messe?
Sie gehören zur selben NEPCON-JAPAN-Serie, sind jedoch eigenständige Veranstaltungen mit unterschiedlichen Terminen und Veranstaltungsorten. Diese Seite behandelt die im Februar im Tokyo Big Sight stattfindende Tokio-Ausgabe.
Wann findet die nächste Ausgabe statt?
Die nächste Ausgabe ist für den 17. Februar 2027 (Mittwoch) bis 19. Februar 2027 (Freitag) im Tokyo Big Sight geplant.
Ausstellervideos ansehen
Die unten gezeigten Videos wurden zufällig aus dieser Ausstellung ausgewählt. Um alle Videos dieser Ausstellung anzusehen, besuchen Sie bitte den Abschnitt „Ausstellungen nach Jahr“ weiter unten.
Lötdraht mit Kolophoniumbeschichtung / Lötband mit Kolophoniumbeschichtung - Uchihashi Estec Co.,Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Augen-FARM-Box - Nippo Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
[NEPCON JAPAN 2024] HAST-System - Hirayama Seisakusho Co.
Drei-Achsen-Sensor Smart LPS 3D H720 - SURUGA SEIKI Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Allgemeine Kontrollbewertungsbehörde PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Unabhängiger, autorisierter Vertriebspartner für hybride elektronische Bauteile - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
[NEPCON JAPAN 2024] Robo-Presseinheit, automatisiert, motorisiert - Finetech Co., Ltd.
[NEPCON JAPAN 2024] Digitaler Kabelabisolierer MKS725HS - MK
Halbleiter-ICs mit ausländischer Beteiligung - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
Ausgewählte Ausstellungen nach Jahr
NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo (Japan)
NEPCON JAPAN 2024 (Japan)
Vorteile einer Ausstellung
Die NEPCON JAPAN bietet Unternehmen aus den Bereichen elektronische Bauteile und Materialien, Halbleiter, Bestückungsanlagen, Prüf- und Messgeräte, Leiterplatten, Leistungsbauelemente und verwandte Produkte die Möglichkeit, direkt mit Fachleuten von Elektronik-, Halbleiter- und Automobilherstellern zu verhandeln.
Da Aussteller Produktleistung und Einführungsvorteile direkt gegenüber Fachleuten aus Forschung und Entwicklung, Konstruktion, Produktionstechnik, Qualitätsmanagement und Beschaffung erläutern können, entstehen Geschäftsmöglichkeiten rund um Komponentenfreigaben, Anlageninvestitionen, gemeinsame Entwicklung und Auftragsfertigung.
Durch die Ausstellung realer elektronischer Bauteile und Fertigungsanlagen sowie Leistungs- und Funktionsdemonstrationen lassen sich technische Merkmale vermitteln, die mit Katalogen allein schwer verständlich sind.
Durch die parallele Durchführung mit AUTOMOTIVE WORLD und Factory Innovation Week entstehen außerdem Kontaktmöglichkeiten zu Unternehmen mit Interesse an Fahrzeugelektronik, Fertigungsautomatisierung und DX.
Wichtige Punkte bei der Messevorbereitung
Definieren Sie vor der Messe klar die Besuchergruppen, mit denen Sie vorrangig Gespräche führen möchten, beispielsweise Elektronikhersteller, Halbleiterhersteller, Automobil- und Fahrzeugelektronikunternehmen, Leiterplattenhersteller und EMS-Unternehmen.
Für elektronische Bauteile und Materialien sollten elektrische Eigenschaften, Abmessungen, Hitzebeständigkeit, Zuverlässigkeit, Lieferfähigkeit und unterstützte Normen übersichtlich zusammengestellt werden.
Für Bestückungs- und Fertigungsanlagen sollten Unterlagen zu Produktionskapazität, Bearbeitungsgeschwindigkeit, Genauigkeit, unterstützten Leiterplatten, Anlagenabmessungen, Wartbarkeit und Anschlussbedingungen an bestehende Produktionslinien vorbereitet werden.
Für Prüf- und Messgeräte sollten Angaben zu Prüfobjekten, Erkennungsgenauigkeit, Messzeit, unterstützten Standards und bisherigen Installationen zusammengestellt werden.
Für Produkte rund um Halbleiter-Packaging und Leistungsbauelemente sollten vergleichbare technische Daten zu Verbindungstechnologien, Wärmemanagement, Zuverlässigkeitsbewertung und Einsatzfeldern bereitgestellt werden.
Bei EMS- und Auftragsentwicklungsleistungen sollten unterstützte Prozesse, Entwicklungs- und Fertigungsstrukturen, Qualitätsmanagement, Mindestlosgrößen, Serienfertigungsfähigkeit und Lieferzeiten klar dargestellt werden.
Wenn Gespräche mit ausländischen Unternehmen erwartet werden, sollten englischsprachige Produktkataloge, technische Unterlagen und Produktvideos vorbereitet werden.
Richtwerte für Ausstellungskosten
Standflächenkosten
Die Ausstellungsgebühren variieren je nach Anzahl der Stände, Ausstellungsfläche, Ausstellerkategorie, Anmeldezeitpunkt und Ausstattungsplan.
Bei der Vorführung realer Fertigungs- oder Prüfgeräte müssen erforderliche Stromkapazität, Druckluft, Internetanschluss und Bedingungen für die Installation schwerer Geräte geprüft werden.
Die aktuellen Standpreise und Anmeldebedingungen entnehmen Sie bitte den Ausstellerunterlagen des Veranstalters.
Dekorations- und Standbaukosten
Die Kosten für Dekoration und Standbau variieren je nach Fläche, Ausführung, ausgestellten Geräten, Beleuchtung und Medientechnik.
Bei einem Stand ist eine Gestaltung mit Produkttischen und technischen Informationstafeln möglich. Bei zwei Ständen können Demonstrations- und Gesprächsbereiche getrennt werden. Bei vier oder mehr Ständen lassen sich mehrere Produktbereiche und Vorführungen größerer Anlagen kombinieren.
Für reale Fertigungs- oder Prüfgeräte, separate Stromversorgung, Schwerlastpodeste, Monitore oder LED-Displays können zusätzliche Kosten entstehen.
Es empfiehlt sich, bei mehreren Standbauunternehmen Angebote auf Basis identischer Spezifikationen einzuholen und zu vergleichen.
Personalkosten
Neben Vertriebsmitarbeitern sollten Entwicklungs-, Konstruktions- oder technische Vertriebsmitarbeiter eingesetzt werden, die Produktspezifikationen und Fertigungsprozesse erläutern können.
Wenn technische Fragen direkt beantwortet werden können, entstehen eher konkrete Gespräche über Produktfreigaben oder Anlageninvestitionen.
Bei erwarteten Gesprächen mit ausländischen Unternehmen sollte auch englischsprachiges Personal eingeplant werden.
Transport- und Logistikkosten
Einzuplanen sind Transport, Ein- und Ausbringung, Verpackung, Versicherung, Installation und Demontage von elektronischen Bauteilen, Halbleiteranlagen, Bestückungsanlagen, Prüf- und Messgeräten sowie Ausstellungsmobiliar.
Bei Präzisionsgeräten sollten Vibrations- und Stoßschutz, ESD-Schutz sowie Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle berücksichtigt werden. Bei schweren Geräten müssen Transportwege und Bodenlast geprüft werden.
Genaue Kosten sind beim Veranstalter zu erfragen.
Standbeispiele nach Größe
1 Stand
Geeignet für elektronische Bauteile, Halbleitermaterialien, Verbindungsmaterialien, Wärmemanagement-Materialien, Sensoren und kompakte Prüfgeräte.
Produktsamples, Leistungsdaten, technische Informationstafeln und Monitore lassen sich kombinieren, um Produktmerkmale in kurzer Zeit zu vermitteln.
2 Stände
Bei Bestückungsanlagen, Prüf- und Messgeräten oder Anlagen für die Leiterplattenfertigung kann der Bereich für Maschinenvorführungen vom technischen Beratungsbereich getrennt werden.
Durch tatsächliche Betriebs- oder Messergebnisse lassen sich Leistung und Einführungsvorteile konkreter vermitteln.
4 Stände oder mehr
Geeignet für Unternehmen mit mehreren Produktserien oder Technologiebereichen.
Reale Anlagen, technische Demonstrationen, produktbezogene Zonen, Seminare und Gesprächsbereiche können miteinander kombiniert werden.
Bei großen Fertigungsanlagen oder Maschinen mit beweglichen Teilen müssen Stromversorgung, Sicherheitseinrichtungen und Besucherführung in die Planung einbezogen werden.
Bei der Auswahl eines Standbauunternehmens sollten Erfahrung mit Elektronik- und Halbleitermessen, Referenzen für den Transport von Präzisionsgeräten sowie frühere Projektfotos und Portfolios geprüft werden.
Erfolgsfaktoren für einen Messestand
Besucherführung
Trennen Sie die Wege von Besuchern, die Produkte betrachten, Ingenieuren, die reale Maschinendemonstrationen prüfen, und Fachleuten, die konkrete Gespräche führen möchten.
Bei großen Anlagen oder beweglichen Maschinenteilen sollten sichere Beobachtungsbereiche eingerichtet und bei Bedarf Zutrittsbeschränkungen vorgesehen werden.
Wenn technische Beratung im Vordergrund steht, sollte der Stand so aufgebaut sein, dass Besucher nach der Besichtigung von Anlagen und Informationstafeln natürlich in den Gesprächsbereich weitergeleitet werden.
Sichtbarkeit
Markenname, Technologiebereich und das durch das Produkt gelöste Problem sollten vom Gang aus erkennbar sein.
Technische Vorteile können mit kurzen Botschaften wie „Montagegenauigkeit verbessern“, „Prüfzeit reduzieren“, „Wärmemanagement verbessern“, „Fertigungsprozesse automatisieren“ oder „Hochdichte Montage unterstützen“ vermittelt werden.
Leistungsvergleichsdiagramme und Anwendungsbeispiele helfen Ingenieuren, die Relevanz für ihre eigenen technischen Herausforderungen schnell einzuschätzen.
Demonstrations- und Erlebnisgestaltung
Bei Bestückungsanlagen und Prüfgeräten sind Demonstrationen des tatsächlichen Betriebs und der Messabläufe besonders wirkungsvoll.
Bei elektronischen Bauteilen und Materialien lassen sich technische Merkmale durch Leistungsvergleiche, Messergebnisse, Einsatzbedingungen und Anwendungsbeispiele konkret darstellen.
Bei EMS- und Auftragsentwicklungsleistungen kann der Ablauf von Entwicklung über Prototyping und Fertigung bis zur Prüfung auch mit Modellen oder Videos erläutert werden.
Bei Demonstrationen sind Stromversorgung, Wärmeentwicklung, statische Elektrizität, bewegliche Teile und Besuchersicherheit zu berücksichtigen.
Nutzung von Messevideos
Ein etwa 2–3-minütiges Produktvideo auf Monitoren oder LED-Displays im Stand ermöglicht es, den Betrieb von Bestückungsanlagen, Halbleiter-Packaging-Prozesse, Prüf- und Messabläufe sowie Fertigungsprozesse elektronischer Bauteile effizient zu erklären.
Besonders wirkungsvoll sind Aufnahmen realer Produktionsanlagen, Einblicke in Maschinenstrukturen, Mikrobearbeitungsprozesse und Vorher-Nachher-Vergleiche, die am Messestand selbst nur schwer darstellbar sind.
Wenn auch ausländische Elektronik- und Halbleiterhersteller sowie Ingenieure angesprochen werden sollen, sollte mehrsprachige Unterstützung wie englische Untertitel berücksichtigt werden.
Durch wiederholte Wiedergabe können Produktinformationen auch dann weitergegeben werden, wenn Mitarbeiter gerade technische Gespräche oder Verhandlungen führen.
Außerdem können Vertreter oder technische Mitarbeiter direkt am Messestand bei einer 2–3-minütigen Produktvorstellung gefilmt und die Aufnahmen noch am selben oder folgenden Tag veröffentlicht werden.
Das fertige Video kann auf der eigenen Website, YouTube, sozialen Medien, in Vertriebs-E-Mails, Produktseiten und Unterlagen für internationale Vertriebspartner wiederverwendet werden.
Durch die fortlaufende Veröffentlichung auf WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv) können Produktinformationen auch Ingenieure und Unternehmensvertreter im In- und Ausland erreichen, die die Messe nicht besuchen konnten.
Videos über Fertigungsanlagen oder technische Eigenschaften elektronischer Bauteile können auch nach Messeende langfristig für Vertrieb und technische Erklärungen genutzt werden.
Wenn ein Standbauunternehmen sowohl Standbau als auch Videoproduktion übernimmt, können Anlagenpositionen, Beleuchtung, Monitore, LED, Sicherheitseinrichtungen und Kamerapositionen bereits in der Planungsphase gemeinsam abgestimmt werden.
Maßnahmen zur Besuchergewinnung
E-Mail-Marketing
Senden Sie Messeankündigungen an Elektronikhersteller, Halbleiterhersteller, Automobil- und Fahrzeugelektronikunternehmen, Leiterplattenhersteller sowie bestehende Kunden.
Informieren Sie über ausgestellte Produkte, technische Merkmale, Referenzanwendungen, geplante Vorführungen und Standnummer, um frühzeitige Gesprächstermine zu fördern.
Nutzung sozialer Medien
Nutzen Sie LinkedIn, YouTube und andere Plattformen, um Videos zum Produktbetrieb, Fertigungsprozesse, technische Erklärungen und Anwendungsbeispiele zu veröffentlichen.
Kurze Videos zu technischen Merkmalen können das Interesse von Fachleuten aus Forschung und Entwicklung, Konstruktion und Produktionstechnik erhöhen.
Einladungen und Direktnachrichten
Senden Sie gezielte Einladungen und technische Unterlagen an Elektronikhersteller, Halbleiterhersteller und Automobil- beziehungsweise Fahrzeugelektronikunternehmen, die Sie besonders ansprechen möchten.
Informieren Sie über Zeiten für technische Beratung und reale Maschinendemonstrationen, um konkrete Gesprächstermine zu vereinbaren.
Nutzung einer Messe-Landingpage
Erstellen Sie eine spezielle Landingpage mit ausgestellten Produkten, Standnummer, technischen Spezifikationen, Referenzanwendungen, Produktvideos, Katalogen und einem Formular zur Terminvereinbarung für technische Beratung.
Auch nach Messeende kann die Seite als Informationsquelle für Unternehmen genutzt werden, die Komponentenfreigaben, Anlageninvestitionen oder gemeinsame Entwicklungen prüfen.
Unternehmen für Beratung zu Standbau und Messebetrieb
Für eine Teilnahme an der NEPCON JAPAN ist es wichtig, ein Standbauunternehmen zu wählen, das technische Präsentationen elektronischer Bauteile, Halbleiteranlagen, Bestückungsanlagen sowie Prüf- und Messgeräte umsetzen kann.
Prüfen Sie die Kompetenz bei Präzisionsgerätepodesten, Transport und Installation großer Anlagen, Demonstrationsflächen, Elektroarbeiten, Sicherheitseinrichtungen, Beleuchtung, Monitoren und LED-Technik.
Produktdemonstrationen und Erklärungen technischer Mitarbeiter können außerdem am Messestand aufgenommen und am selben oder folgenden Tag als etwa 2–3-minütige Videos veröffentlicht werden.
Wenn die fertigen Videos nicht nur auf der eigenen Website und in sozialen Medien, sondern auch dauerhaft auf WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv) veröffentlicht werden, können Produktinformationen auch nach Messeende weiterhin Elektronik- und Halbleiterhersteller sowie technische Fachkräfte im In- und Ausland erreichen.
Bitte sehen Sie sich die unten aufgeführten Seiten der Standbauunternehmen an.
SPORTEC Booth Design & Construction Companies
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Ihre Anfrage wird nicht automatisch an alle Anbieter weitergeleitet. Wir prüfen Ihre Anforderungen sorgfältig und vermitteln Ihnen die am besten geeigneten Unternehmen.










